热阻(Thermal resistance)
热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。
热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。
注: 经常在芯片手册上看到 Junction-to-Ambient Junction-to-Board Junction-to-Case , 就是这个意思.
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导热系数/导热率 (thermal conductivity)
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度（W/m·K,此处的K可用℃代替）。
金属导热系数表（W/mK)：
银 429铜 401金 317铝 237铁 80锡 67铅 34.8
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芯片温度计算
Tj = Tc + P*R
Tj: 芯片结温
Tc: 环境温度
P: 芯片功耗
R: 芯片到环境的总的热阻
导热材料的热阻:
R = Z/A
Z: 热阻抗
A: 传热面积
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